提高LED芯片单位成本流明值仍是努力方向
华灿光电股份有限公司总裁助理兼研发部经理王江波
LED在照明领域渗透率越来越高，从外延芯片角度来讲，提高芯片单位成本流明值是芯片企业今后的发展方向。
外延芯片企业希望在低成本的条件下获得较高的光通量，因此企业会降低芯片尺寸，提高电流密度。这就要求我们在设计外延芯片时，重点关注其如何在大电流密度下有稳定的高效率输出。此次光亚展，首尔半导体推出500流明的“nPola”产品，很好地解决了芯片在大电流下提升效率的问题，但衬底材料氮化镓成本较高。如何在降低成本的同时实现芯片大电流下效率提升是企业努力的方向。
此外，新世纪、晶元等厂商关注的重点有两个：一是倒装芯片，一是高压芯片，这也是芯片企业在技术和产品上开发的重点。此外，我对飞利浦智能化OLED产品的印象较为深刻。
目前LED照明行业主要面临两个问题，一是提高技术，二是降低成本，这是大家需要面对与解决的永恒问题。关于提升企业实力，我认为企业应该从以下两方面着手：一方面提高自己的技术能力，在技术上达到领先水平；另一方面实现规模化生产，通过管理进一步降低生产成本。做好这两点，企业的竞争力会有所提高。
就目前形势来讲，LED照明行业发展趋势还是向好的。从去年下半年到今年上半年，行业处于一个相对低谷期，但现在无论是LED在照明领域的渗透率还是各企业的新产品推出率，都在向好的方向发展。
产业整体水平的提升需要企业的合作、交流
天宝集团国际有限公司总裁特别助理刘选忠
2013年被业界认为是LED产业发展的关键一年，为了顺应市场成熟度的提高，企业研发的灯具种类越来越广泛，配套器件也更加齐备，但产品种类仍集中在道路照明、工矿照明和室内照明等领域。未来，包括农业、医疗在内的特种照明也将是具有发展潜力的领域。
从技术角度讲，国内企业的技术和工艺与欧美、日韩甚至台湾仍有一定差距，虽然国内企业已经在积极探索应用领域的技术突破，但上游技术从根本上制约着下游应用产品的性能，因此上游技术的提高是我国LED产业整体水平提升的关键。
目前业内广泛关注的智能控制系统，已经有许多企业在着手研究，由于国内软件方面人才济济，我相信在控制系统方面不久将有所突破；而硬件方面，国内的LED驱动电源尚未完全形成顶尖队伍，正在从不成熟走向成熟，市场需要节能、高效、高可靠性的电源产品，这种需求会促使LED驱动电源经过一至两年的淘汰，筛选出优质的电源供应商。与此同时，电源标准的成熟和实施，以及灯具的标准化将共同促使驱动电源走向模块化、标准化。
值得注意的是，产业内的恶性价格战已经造成了可靠性低、质量差的产品在市面上流通，这样的产品最终将导致照明灯具寿命短、维护成本增加，无益于产业的良性发展。如果通过国家半导体照明工程研发及产业联盟的引导和平台的搭建，增加国内企业的交流与合作，共同提高国内LED产业的水平，才能有实力与国外巨头进行竞争。
对于年内市场的展望，我认为随着新设施、新建筑的兴起，LED照明产品将会被广泛采用；同时替代市场也会逐渐放量扩大，因此7-11月将是下半年发展的黄金阶段。
产品创新需要被更多企业所重视
代尔夫特理工大学北京研发中心协调员Sau Koh
从近期的展会可以看出，随着半导体照明产业的发展，已有越来越多的企业将目光投向光品质的提升；另一方面，照明智能控制也成为产业发展的重要方向，这是目前行业的主流趋势。
在产品方面，封装领域近期有不少企业表现不俗，特别是在QFN封装器件上有所突破，例如台积电的QFN封装样品，其结构不仅适用于中功率封装，也可用于大功率封装；应用领域的新品也层出不穷，例如Philips推出的OLED交互式镜子使业界看到了OLED应用的新进展。
此外，规格与标准已成为业界讨论的热点话题，这也是引导、规范产业走向良性发展的重要因素。这一领域国外已走在前列，如Zhaga推行的规格接口，而国内也在积极推行标准化进程。
虽然许多企业已在提高LED产品光效的同时寻求产品方案的创新，但目前产品同质化现象仍然较为严重，产品创新需要被更多的企业所重视。今后，随着价格的持续降低和功能应用的多样化，LED照明的市场渗透率将持续增长，产业发展前景仍被看好。
LED产业格局正在发生巨变
国家半导体照明工程研发及产业联盟咨询部刘毅
无论是从光亚展厂商的表现还是2013年上半年产业实际运行情况看，经过2012年的洗礼，LED产业的格局已经开始转变。在资金、规模、技术及渠道方面具有优势的企业在行业中的地位更加凸显，对行业发展的影响力也进一步增强。LED照明替代市场日渐成熟，市场空间进一步打开，照明应用已经成为驱动LED产业发展的主导力量。
上半年，随着照明大厂陆续加入到产品价格战，LED光源产品的价格已经逼近传统产品，LED照明市场被进一步打开，也使得LED照明时代提前来临。光亚展中展示传统光源的企业已经大幅缩减，绝大部分照明企业已经转型。伴随台企和韩企凭借技术和规模优势的介入，打造自身的渠道和终端品牌，使得国内照明行业原有的格局被打乱，竞争形势更加的激烈和复杂。
对国内LED照明企业来说，梳理清楚自己的核心资源，形成清晰的产品和技术路线，打通流通渠道，塑造自己品牌形象是2013年及今后产业竞争中最为关键的事项。在光亚展中，规模企业无不极力展示自身的品牌形象，服务由产品层面提升至解决方案层面，场馆的体验功能也明显增强。
预计下半年，渠道的争夺依然会异常激烈。但传统照明时代的发展模式不可能再简单的复制，网络消费时代整个3C、家居、建材等行业的渠道模式都在进行升级，LED照明也不会例外，这将进一步考验LED照明企业的渠道整合能力。同时，跟进产品质量、服务、物流等方面的能力，也将成为影响企业品牌及渠道建设成败的重要因素。
封装环节企业短期内受益于下游市场的放量，订单饱满。致力于照明应用的封装企业获得了较好的发展。但封装环节的技术路线最为多样化，新的材料和封装技术更新速度已经明显加快，行业进入技术革新推动阶段。倒装封装技术、白光芯片、Wafer级系统集成封装等技术关注度进一步提升，封装产业链环节工艺链条体现出被压缩的趋势。预计在未来的封装企业中，具有持续研发创新能力，能够凭借新材料、新技术获得竞争优势的企业，将获得更长远的发展。
上游外延芯片环节虽然总体产能依然处于过剩状态，但2012年的高库存压力已经得到有效缓解，企业的开机率大幅提升。大企业的规模效益已经显现较强的竞争优势，中小规模企业生存压力大幅增加。预计随着大企业技术的提升和产能的进一步释放，中小企业将会进一步被洗牌或整合。
预计到2014年，随着中小企业落后产能的淘汰和照明应用的进一步放量，国内的产能过剩状态将会明显改善。不过，随着韩企、台企将业务重心转向大陆市场，竞争依然会非常激烈。为提升竞争力，国内外延芯片企业技术向大尺寸升级需求明显，可能带来新一轮的投资。不可忽视的是，随着企业规模的不断扩大，企业进一步打开出海口和来自专利方面的压力会同步加大，海外并购和战略合作已经成为上游企业持续发展的必然选择。