图 2 包含铜屏蔽的原始夹件设计
在西门子的感应加热研究中，研究人员用到了 COMSOL Multiphysics及 AC/DC 模块。他们根据仿真所作的第一项改进是修改金属结构的设计。例如，通过更改并联电抗器的原始夹件结构(见图 2 )，设计团队能够减少感应发热，同时又能借助该区域油的对流循环的改善来改进冷却。因此，最热点的温度降低了约 40摄氏度。这些修改免去了对在夹件外安装铜屏蔽层的需求，节省了材料成本(见图 3 图4)。
图3 优化后的夹件设计，所用材料减少
图 4 优化的夹件设计(后视图)，显示了温度(曲面图)及油的流场(箭头)图