此外，台湾厂商深耕且发展已久的M2M(Machine to Machine)也值得关注。M2M是指机器设备之间的资料传输，在底层透过简单的通讯机制即可互联，无需上云端，就能达到机器与环境的远端监测和控制目的。它虽可视为物联网运作的手段之一，但物联网其实涵盖更多有意义的垂直和横向连结，以底层结合通讯层和云端，透过运算与储存，形成应用与服务，再以反馈的数据进行巨量资料与使用者分析。
化大梦为营收
对半导体产业而言，物联网的商机不只是空中楼阁，而是实际可期的营收，Skyworks公司就是最佳实例，它在2014年的市占率虽居于第24名，但成长率却高居第1名。Skyworks扩大整合解决方案，进入汽车、医疗和工业市场，受惠于物联网关键元件的强劲需求，成长率达31.9%，以超过10%以上的差距领先位居第2名的联发科。
以色列公司Mobileye更证明了物联网不只是一个大梦，而是可实现的真实，它的核心技术是处理效能，以影像方式加密撷取车用摄影机资料上传至云端，进行大数据分析。为了兼顾不同来源的资料，涵盖影像和雷达/光达系统的多样感测融合技术愈来愈重要。
2015年3月，GUC(Global Unichip Corporation)达成尖端晶片设计，在先进28mm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端(AFE)矽智财与高速无线传输(WiGig)，协助终端客户缩短整体开发时程达1年之多。
由上述实例可以发现，想要扩大物联网生态系，就必须符合几项条件，包括低成本、高性能、低耗电、容易设计。事实上，在物联网各个领域都有很多创意商机，但自行开发硬体成为一道高门槛，如何让开发更容易、成本更低，就变得很重要。林宏宇建议，台湾厂商可以朝向软体开发工具发展，例如协助开发者加速研发感测器融合应用，初期目标则以建立平台黏着性为先，中长期营收则来自后续维护支援。
制程亦是让物联网基础架构更普及、应用更广泛、成本降低的关键。连带地，封测地位也将随之提升，奈米机电(NEMS)系统级封装(System in Package; SiP)大有可为，像是车用雷达收发器相关的毫米波元件mmWave IC的封测亦朝微小化发展。
另一方面，IEEE将调整标准专利政策，避免特定厂商以专利授权金赚取暴利，以及多项专利持有者索取多笔权利金的堆叠状况，可说是台湾厂商的利多消息。IEEE新规基于公平合理无歧视条款，要求必须提供专利授权报价给所有申请人，不可挑选客户对象，而且可能必须改以晶片本身价格为计算基础。