台湾厂商按耐不住 光亚展上大点兵
本届光亚展，也许是看到大陆市场睛好，可以观察到台湾企业齐来扎堆亮相。亿光，晶元光电，隆达，新世纪，雷笛克，锐高等纷纷到场，显然，大陆市场也已正式成为台企的“欲望都市”。
再仔细看，目前活跃度渐升的隆达，将推出照明应用全系列集成式封装COB、覆晶集成式封装（Flip Chip COB）系列产品，以及多项新产品技术与应用，包括高压LED、交流电驱动光电整合方案DOB（Driver on Board）、晶粒级封装LED模组。
隆达表示，Nimbus-P覆晶集成式封装系列产品，除可展现隆达一条龙生产技术能力，也使COB产品线更为完整。
隆达表示，Nimbus系列COB，除了从4瓦至75瓦全线展开，可适用于灯泡、射灯、筒灯、天井灯等各种不同照明应用之外，同时具备了“高演色性CRI 90”、“LM-80品质认证”、以及“热态色点分档”三大特色，以提升产品附加价值。
此外，隆达首度推出的Nimbus-P覆晶集成式封装系列，是将覆晶（flip chip）之封装形式延伸至COB。隆达指出，Nimbus-P最大特色为将出光面积极小化，达到高密度流明输出，因此在同样的亮度下，其出光面积可较一般COB缩小50%，适合高亮度、小光角需求的商业照明投射灯。
另外，值得一提就是新世纪光电，自2012年广州展即推出覆晶式芯片AT CHIP以来，新世纪光电以「免打线、排列密、低热阻、高光效」的四大覆晶技术要求获得客户回响，尤其是注重高信赖性（Reliability of Light）的市场，新世纪光电于去（2013）年推出的覆晶式陶瓷基板MATCH LED更因为采用共晶制程（Eutectic Process）并直接贴合（Direct Bonding），有效排除了金线断裂的风险与贴合面涂布不均的问题，故已成功导入户外照明与车用照明领域，而MATCH LED家族代表性产品MA3-3更于今（2014）年初以加倍电流700mA、自选高温105度C的严苛条件通过第三方LM80光效维持率测试，大幅提升高功率客户采用的信心。
今年更因应市场的对大、中、小尺寸高信赖性光源的需求，新世纪光电将一举推出超过3，000流明的「覆晶集成元件COA系列」、高度仅0.5mm的「极轻薄化覆晶元件SMA系列」、还有小至0.9*1.4*0.5mm立方的「晶圆级覆晶封装ATP系列」各自对接市场上COB、SMC、以及市场最新趋势CSP（Chip Scale Package）的产品，凸显新世纪光电着力于覆晶技术推广和利基市场的开发，并提供一站购足（One Stop Shopping）的覆晶元件选择。
然而，在今年的光亚展会上，随着一场价格旋风呼啸而来，LED的家居应用再度搅热市场。OFweek半导体照明网编辑看到，家居应用的LED球泡灯在多个品牌展位最显眼处可见，3W、4W等电低瓦数能够达到超过传统光源40W的亮度，并且在价格上也显得亲民许多。对家用市场来说，LED光源降价乃是大势所趋。还有分析人士指出，LED光源大概在2-3年内，LED照明产品成本便会下降到对全球节能灯的大规模替代的临界替代点。