Lighting Science VSCREE，LED照明灯具专利攻防
佛罗里达州的照明公司Lighting Science Group Corporation(LSG公司，原告) 于2013年4月10日对北卡罗莱纳州的Cree， Inc.(Cree)提起专利侵权之诉，请求法院下禁制令及授予损害赔偿。LSG公司此项专利为美国专利US 8，201，968，名为“轮廓照明”(low profile light)。LSG公司指控Cree产制贩卖的T67 LED嵌灯侵害其专利的1-6、9、14、 17-20及22请求项，该产品多用于镶嵌在天花板。全案由佛罗里达州地方法院进行审理。
Bayco VS 飞利浦，LED头灯专利争议待解
总部设于德州的Bayco Products， Inc.(以下称Bayco) 在2013年2月26日，于美国德州地方法院北区达拉斯分院(Northern District of Texas， Dallas Division)提出专利无效及产品无侵权之诉，控飞利浦荷兰公司(Koninklijke Philips Electronics N.V.)及飞利浦美国公司(U.S. Philips Corp.)子公司Philips Intellectual Property & Standards(以下合称Philips)的专利无效。原告Bayco于2012年11月28日接获被告飞利浦通知函，指出原告Bayco所生产型号为XPP-5450系列双功能头灯侵害其专利权，并要求原告Bayco必须作出回应，使原告Bayco感觉威胁，因此提出专利无效及产品无侵权之诉。
Cree VS Cooper， LED照明专利缠讼
美国LED大厂Cree， Inc. 2013年2月19日向美国威斯康辛州东区联邦地院提起专利侵权告诉，控告生产贩售LED照明设备的Cooper Lighting， LLC公司制造贩售的多项LED照明设备产品，特别是使用Cooper目前申请专利中的AccuLED Optics导光系统的区域照明、路灯等LED照明产品，侵犯Cree所拥有的美国专利编号US 8，282，239的专利权利，而其中一项名为Ventus LED的区域/街道照明设备产品，则侵犯Cree所拥有的美国专利US 8，070，306。
趋势三：LED技术发展：无封装来势汹汹
回顾2013年LED产品，无封装产品无疑攫取业界最多目光，这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技术，LED厂早在几年前就已投入研发资源，随着技术与市场的成熟，2013年可说是无封装元年，国际大厂Toshiba、CREE、Philips，台湾LED晶片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、封装厂联京都抢先发表无封装产品，韩系厂商与陆系厂商也摩拳擦掌要进入这个赛局。
Philips Lumileds强打CSP产品
晶片级封装(Chip Scale Package，CSP)在2013年抢进锋头，相较于CSP技术已在半导体产业行之有年，CSP在LED产业仍属先进技术，Philips Lumileds在最新探讨CSP技术文章中提出，CSP技术过去自在半导体的发展正是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度，这个技术潮流如今也吹向LED产业。
晶电ELC技术亮相 力攻电视背光
台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片技术ELC(Embedded LED Chip)也在2013年亮相，晶电ELC新产品将可省略导线架、打线等步骤，仅需要晶片、萤光粉与封装胶，可以直接贴片(SMT)使用，据晶电说法，ELC产品将优先运用在背光产品中，ELC产品具有发光角度大的优势，未来将挑战省略二次光学透镜，再降成本。
台积固态照明携手厦门通士达照明进行策略合作，将以台积无封装PoD模组协同开发新一代LED照明应用产品
台湾LED厂台积固态照明以领先业界的无封装PoD技术协同通士达开发新一代LED照明灯泡产品，双方的合作是根基于通士达在灯具制造及品牌通路的优势，结合台积固态照明在LED的全方位技术及供货实力，可望将在中国大陆及全球照明市场共同开拓新的商机。 厦门通士达为中国大陆知名照明品牌，企业至今已有57年专业制灯历史，拥有扎实的销售通路，同时也是最具世界级规模。
联京光电推出世界最小高功率LED
联京光电采用更先进的晶圆级封 装技术Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 产品Mercury 1515系列，是台湾首家宣布量产CSP产品的LED封装厂。 “无封装技术”是2013年最热门且最夯的LED技术，许多国际大厂均陆续宣布推出无封技术产品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而联京光电宣布已量产的无封装技术产品Mercury1515。
趋势四：封装支架发展 EMC锋芒毕露
转眼来到2013年底，LED照明需求的迸发，LED产业终于渡过2年的寒冬，进入春暖花开的日子。在LED上游晶片厂忙着Flip-chip练功的同时，LED封装厂2013年也没闲着，在封装制程中导入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成为各家一致的目标。
EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。而EMC产品炙手可热也要归功于日系封装大厂日亚化，除了率先开发采用EMC支架材料，日亚化搭在EMC支架的757系列2013年成为热销产品，高性价比表现获得市场一致好评，掀起这波EMC扩产热潮。
作为EMC的发展先驱，日亚化2013年以月产能800KK稳居EMC产能冠军，紧接在后的是大陆LED封装厂天电，月产能维270KK，台湾封装厂则以单月120KK的荣创产能最大，近期被中电收购的启耀单月也有80KK产能，亿光单月EMC产能则为60KK。进入2014年，各厂持续扩增EMC产能的计划不变，值得注意的是，陆系封装厂切进EMC市场脚步积极，可能成为2014年异军突起之秀。
时势造英雄 EMC乘风破浪
中功率产值2013年首度超越高功率产值，正所谓时势造英雄，EMC就在股中功率风潮中一跃而成市场新星，LED封装厂开出EMC产能脚步积极，而EMC也在需求放量下，价格也随之下滑，加上可以支援驱动电流的拉升，造就EMC产品2013年左打PPA市场，右攻陶瓷基板市场的局势。
LED封装厂扩EMC产能不停歇
EMC产品无疑是2013年LED封装厂一大亮点，率先投入这项技术的日亚化产能领先群雄，EMC支架价格的下降也让两岸LED封装业者竞相投入EMC产品的扩产赛局，2014年产能是否重新洗牌，肯定是市场的关注焦点。
PCT不甘心 欲夺回市场大饼
EMC的兴起，带给PPA与PCT支架不少压力，随着PCT支架材料的改进，驱动功率由过去的0.7W拉升至1W-1.2W，除了一举拉开与PPA支架的距离，也切进原先EMC产品中0.7W-1.2W的市场。拥护PCT支架派的厂商强调PCT的性价比表现优异，PCT支架是否有机会在2014年成功向EMC市场夺城掠地，势必将吸引不少目光。
封装厂拼扩EMC产能 陆厂进度超前
EMC产品2013年发烧，台湾LED封装厂与中国LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能，其中，陆系LED封装厂产能扩增快速，据悉，天电的EMC产能也已较先前倍增，在各厂产能积极开出下，EMC导线架价格降幅预料将加速，而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。
趋势五：市场热络，三大技术趋势成市场关注点
市场动态
目前全球IC市场在2013年，呈现老厂商进军拓展，新进厂商积极分食市场大饼的局面。由于LED灯泡、LED灯管的需求强烈，LED驱动IC的部份，从ACtoDC、DCtoDC等范畴，都有相当多的厂商来竞逐，新旧品辈出。
目前在国际市场上，德州仪器的LED驱动IC，其市场能见度很高。欧美包括NXP、Marvell等公司，也推出不少LED驱动IC产品。而亚洲的IC设计公司，2013年也积极切入是因为看好LED照明市场的发展，包括聚积、立錡、昂宝、硅力、虹冠电都有进军这个市场的布局与规划。
中国大陆的类比IC厂硅力也已经获得飞利浦、雷士、亿光厂商的LED照明驱动IC订单。虹冠电2013年推出的LED照明驱动IC，是专攻工业照明、商用照明市场，并申请日系、美系大厂认证。聚积则是继续在在高解析度数位看板市场为领先地位，但也往LED照明市场推出相关的LED驱动IC产品。另外，达鑫电子的LED照明驱动IC也进入中国大陆、印度等市场，并新开发出调光驱动IC，可让使用者直接运用手机及平板对LED灯调光，以满足市场的需求。
技术趋势
LED驱动IC解决方案的选择非常重要，2013年，市场主要关注的是这几个趋势与要点：
1.LED驱动专用IC的优点输出电流大、可有效降低EMI。
2.新一代LED驱动IC的设计都设法采用恒定功率，而过去常见的隔离式与非隔离式的LED应用，在LED驱动IC市场也会不同的支持者。
3.小功率(也就是0.5W-3W)的LED光源(LED晶片)，配合LED驱动IC，整合到CMC封装内，这种新的设计已经是2013年的市场焦点之一。还有高度整合的多晶片封装方向这个趋势，加上交流电(AC)直接驱动发光的LED元件，这些技术让LED照明的成本与稳定性，都有和以往不同的结果。
LED驱动IC在2013年的成果，是LED照明产品能够比以往更稳定、成本更低的一项原因。
LED逐步取代传统照明的同时，也正在藉着结合智慧照明的方式，改变人们过往对于光的体验与感受，包括增进光源对于情绪与健康的助益，未来光源扮演角色将不再只是照亮作用，智慧照明为照明带来舒适与便利等更上一层的用途，也为使用者带来更舒适的心情。