LED经过长时间的酝酿与准备，已经到了爆发式增长的时候，而对于中国LED来说，要面对的问题不止面前的那些增长压力，还有来自自身产业现状的的限制。缺乏核心技术、产能过剩、投资过热等情况的出现，让我国LED产业面临发展瓶颈。
由于国内市场饱和，越来越多的LED企业开始开拓海外市场，一时间，出口成为LED产业发展的新方向，但是，一味依靠出口并不能让LED产业实现长久发展，加大核心技术的研发，加强中低端领域并购重组才能真正解决LED产业结构性产能过剩危机。
据媒体报道，深圳从事LED行业的企业已占到全国近半壁江山。2009年3月，深圳市政府出台规划，提出将深圳“建成全国乃至全球重要的LED产业研发生产基地”，到2015年产业规模达1300亿元以上。彼时，该规划被视为全国许多城市制定相关规划的蓝本。
然而，最近深圳市政府以《政府公报》形式废止了《关于印发深圳市LED产业发展规划的通知》。对于规划实行4年多被废，尽管文件未透露具体原因和细节，但这与该产业的发展态势，尤其是产能过剩、投资过热有直接关系。
据了解，从2012年开始，LED上游的投资过热造成了价格的迅速下降，下游企业竞争激烈，造成了一部分企业的关门。这种状况一直持续到今年。大多数LED企业技术缺乏，芯片等核心部分，高度依赖进口。企业没有研发实力，依靠抄袭，大打价格战，使原本不规范的市场更加混乱。加之政府扶持，不但不能解决行业投资过热的问题，甚至有反效果。
各地政府这些年在LED产业上的各自为政，已为现今的产能过剩埋下了隐患。有数据表明，2009年，LED上游芯片还处于供不应求的状态，到了2011年，已经出现明显的供过于求。如同其他新兴产业一样，LED产业产能过剩实际上是结构性的，主要表现在下游低端产品过剩，而上游高附加值的产品不足。
此外，国内越来越多的企业把目光盯在了LED产业，造成严重的产业结构失衡。数据显示，国内从事LED产业厂商高达4000余家，且现阶段LED产业结构处于失衡形态。2012年中国大陆整体LED产值虽达2059亿元，但其中1590亿元属于下游终端应用，占比77。2%，而上游LED芯片产值仅72亿元，占比3。5%。这种现象导致传统销售代理商在看好行业前景，争相进入LED领域的同时，却又在低端产品和高端产品之间踌躇不定。
由于国内市场需求量不足，许多LED生产企业开始开拓海外市场。据了解，随着全球主要国家和地区相继出台政策法规淘汰白炽灯，LED照明迎来越来越大的发展空间。欧盟、日本于2012年便全面禁止使用白炽灯，美国、加拿大从2012年至2014年逐步淘汰大多数白炽灯。
数据显示，日本市场2015年LED照明渗透率或达到73.8%，韩国LED照明产值2015年或达78亿美元，为2012年的5.6倍。2015年全球LED照明市场将达442亿美元，渗透率为38.6%。
业内人士指出，一味依赖海外出口并不是LED产业未来的发展方向。那么，LED产业该如何发展？中投顾问高级研究员贺在华认为，解决LED产业结构性产能过剩危机，需要从企业自身和政府两方面着手。从企业自身来看，一方面是要积极拓展国内市场，另一方面是要在加强中低端领域并购重组的同时加大对核心技术的研发。
LED产业变革或将来临行业如何应对？
在传统LED显示屏领域，各种室内外LED显示屏关键技术基本成熟，产品整机在可靠性和工艺水平方面不断改进和完善，形成了标准化系列产品。行业整体技术创新方向主要集中在大屏幕控制、高密度显示新产品开发、特殊项目异形工程化设计、LED显示应用拓展产品以及产品可靠性、节能等方面。同时，全彩色室内外显示屏得到广泛应用，室外高清晰度全彩表贴技术与产品日趋成熟。
随着技术的不断创新，LED上游产业发展对显示应用产业的发展促进作用明显，应用于重大工程、满足特殊需求的综合技术工程能力增强。室内高密度、小间距LED显示屏挑战DLP背投、LCD等，从P2.5到P1.8再到P1.5，广泛应用于广电、道路交通指挥、公安监控、电力系统、军事、水利、城市管理等各个行业。2012年6月欧洲杯上，中国LED显示企业再次展示了中国LED显示产品的风采，又一次让“中国制造”站在了世界舞台的中心。2012年春晚，由LED显示屏组成的360度梦幻舞台，呈现了一场视觉盛宴。
因此，整个产业对材料器件的需求也有了新的变化。在芯片器件方面，对表贴器件的需求不断提升，且要求波长离散小、色彩一致性强；抗静电能力强，可靠性高；性价比高，便于成本控制。在驱动元件方面，对刷新频率和智能控制有了更高的要求。在电源系统方面，则要求节能、可靠，能实现冗余备份。
高压芯片推广亟须产业链配合
HV芯片的优点主要表现在以下几个方面：减少了芯片固晶、打线的数量，降低失效概率，降低封装成本；单颗芯片内形成多颗微晶集成，避免了芯片间BIN内波长、电压、亮度跨度带来的一致性问题；芯片由于自身的工作高电压，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的转换效率；工作电流低，降低了成品应用中的线路损耗；小电流驱动，光效高，减轻了散热压力；无需变压器，避免了变压器上的能量损耗，降低了成本，节约了驱动空间，方便灯具设计。
GaN基LED在照明领域取得了前所未有的进步，其光效和价格是LED能否得到快速推广的关键因素。蓝宝石衬底的正装结构LED以工艺简单、成本相对较低一直是GaN基LED的主流结构。我国台湾晶元光电最早推出HVLED，发光效率可达到160lm/W以上。中国大陆的迪源光电在大陆率先实现了HV芯片的量产，所开发的HV芯片封装后，光效超过110lm/W。但是，目前HV芯片还没有大面积普及，封装企业对HV芯片的需求较少，而HV芯片配光应用的整体方案才能突显HV芯片的优势。因此，HV芯片的制作与生产只是其中一个方面，更重要的是与设计、封装、应用等环节相结合，做好与应用端客户的对接和匹配工作，才能使HV芯片得以广泛推广。
传统正装结构芯片仍是当前的主流结构，未来的主流结构还不明朗。而HVLED使LED照明灯具设计进一步简便和轻薄化，符合灯具发展的方向，有望成为未来LED芯片市场的重要组成部分。